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    產品類別
    日本京瓷測試基座
      美國銦泰(Indium)焊料
      德國潔創(Zestron)清洗劑
      法國MB-Tech清洗機臺
        客制化治具和模具
           
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          倒裝芯片助焊劑

          Tacflux 026
          -免洗型,無鹵,低活性,極低殘留,可用于不清洗工藝,和主流molding compound兼容

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          NC 26A
          -免洗型,無鹵,活性中等,低殘留,可用于不清洗工藝,和主流moldingcompound兼容

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          NC 26S
          -免洗型,無鹵,極低殘留,可用于不清洗工藝,和主流moldingcompound兼容; 能很好抓住芯片防止在產線transfer過程中移位,很適于基板上大規模IC的FC工藝

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          Tacflux 10URL
          -免洗型,無鹵,低活性,低殘留,可用于不清洗工藝,和主流moldingcompound兼容;粘度很低,可用于快速點膠工藝

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          WS 688
          -水洗型,無鹵,活性強

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          WS 446
          -水洗型,有鹵,活性很強

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          WS575 SP
          -水洗型,活性很強;液態,可用于Jetting工藝,和相應的Dipping/Pin transfer助焊劑配合使用,解決大面積IC潤濕不夠的問題

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          Tacflux 007
          -松香基,耐高溫;活性好;適用于LED共晶焊接工藝,業內標準
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